고밀도, 작은 조리개 방향, 성숙도 기술에 의한 PCB.
현재, 초기 단일/이중 계층, 다층 보드에서 PCB, HDI Micro, HDI, HDI 모든 레이어 PCB 및 현재 핫 클래스 캐리어 보드 방향 업그레이드에 이르기까지 PCB는 점차 좁아졌습니다. 전통적인 PCB와 비교하여 HDI는 더 작은 조리개, 더 미세한 선 너비, 구멍을 통한 수의 수가 줄어들고, 저장 PCB를 라우팅 할 수 있고, 구성 요소 밀도를 크게 증가시키고 RF 간섭/EMI 등을 향상시킬 수 있습니다. SLP (기판 유사 PCB, HDI와 비교하여 클래스 캐리어 보드)는 광범위한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 성분 밀도 및 RF 간섭 / 전자기파 간섭 등을 개선합니다. 전자 부품 수의 동일한 영역은 Apple, Samsung 및 기타 고급 셀에있는 HDI 수의 두 배의 동일한 영역으로 전달할 수 있습니다. 사용중인 전화 제품.
PCB 보드 제품 프로세스 업그레이드, 구리 입자 보드의 층 수가 증가했으며, 성능 수준의 주요 기술 지표입니다. PCB 제품의 업그레이드를 통해 생산 공정은 현재 PCB 및 IC 캐리어 보드 생산 공정을 변경하도록 조정되었습니다. 각각 세 가지 주요 메인이 있습니다. 방법으로의 감소, 방법으로의 추가 및 개선 된 반 구조 방법. 수율에서 미세한 선 생산으로 감소하는 것은 매우 낮으며, 부가적인 방법은 미세 회로 생산에 적합하지만 비용이 높고 프로세스가 성숙하지 않으며, 반 헌신적 인 방법은 신호 라인 배선을보다 컴팩트하게 만들 수 있습니다. , 더 짧은 거리 사이의 거리 사이의 전도성 경로는 SLP (기판 유사 PCB, 캐리어 보드 클래스)의 생산에 주로 사용되는 수율을 크게 향상시킬 수 있습니다.
제품 밀도가 증가함에 따라 구리 폐쇄 라미네이트의 층의 수가 증가했으며, 구리 입은 라미네이트는 PCB 보드의 총 비용의 약 30%를 차지했습니다. 구리 클래딩 보드 성능은 PCB 보드, 일반적으로 유전 상수 (DK) 및 유전체 손실 계수 (DF)의 신호 전송 속도와 품질에 직접 영향을 미칩니다. DK는 신호 전파 속도에 영향을 미치며 DF 값은 주로 영향을 미칩니다. 현재 고속, 고주파, 무선 주파수 보드 제품, DK 값 및 DF 값으로 신호 전송의 품질은 보호의 상당한 수준에서 실현되었습니다. 정보 전송의. PCB 보드 보도, 시추기 및 기타 핵심 장비, 용량 및 기술 수준 요구 사항의 성능 향상, 기업의 자본 투자 요구 사항이 점차 증가했습니다.
PCB 보드는 다양한 다운 스트림 제품에서 널리 사용되며 서버 응용 프로그램 성장률은 업계 평균보다 높습니다. PCB는 통신, 소비자 전자 장치, 컴퓨터, 자동차 전자 장치, 산업 제어, 군사, 항공 우주, 의료 장비 및 기타 분야를 포함한 지역에서 널리 사용됩니다. Prismark Data에 따르면 2021 년에 글로벌 PCB 시장은 통신 분야의 첫 번째 주요 응용 프로그램을 하류로 하류로 32%를 차지했습니다. 그 후 컴퓨터 산업이 이어지고 24%를 차지했습니다. 그리고 15%를 차지하는 소비자 전자 제품 분야; 서버 필드는 10%를 차지했으며, 시장 규모는 7,804 백만 달러로 2026 년에 1 억 3,294 백만 달러에이를 것으로 예상되며, 이는 복합 성장률이 11.2%입니다! 업계 평균 4.8%보다 가장 빠르게 성장하는 다운 스트림 영역입니다.
다른 다운 스트림 애플리케이션 필드는 빠르게 확장되고 업그레이드되며 서버 필드의 PCB는 고속 및 고주파 방향으로 개발되고 있습니다. PCB는 소형 전자 분야에서 소형화, 경량 및 다기능 방향으로 발전하고 있습니다. 예를 들어 소비자 전자 분야에서 PCB는 더 많은 구성 요소를 장착해야하며 스마트 폰 및 태블릿 PC의 지속적인 개발로 인해 크기가 줄어들어야합니다. 기능. 컴퓨터 및 서버 분야에서 고속 및 고주파 5G 시대와 AI 웨이브에서 통신 주파수와 전송 속도가 크게 증가했으며 PCB는 고주파수와 고속으로 작동해야하며 안정적인 성능을 갖습니다. 보다 복잡한 기능을 수행하고 저 유전 상수, 유전체 손실 계수 및 거칠기가 낮은 기술 사양을 충족시킬 수 있습니다. 현재 서버/메모리에는 6 ~ 16 층의 보드 및 포장 기판이 필요하며 고급 서버 마더 보드는 16 개 이상의 레이어와 20 개 이상의 레이어가있는 백플레인이 있습니다. 향후 서버에 대한 수요가 증가함에 따라 PCB 기술을 지속적으로 업그레이드해야합니다.